韩国企业突破日本垄断，成功研制0.1-0.3μm超薄铜箔

据韩媒报道，专注于PCB化学材料的YMT(251370)利用自主技术成功开发出超薄铜箔，并开始正式供货。此次供应的超薄铜箔将通过客户公司交付给终端用户美国半导体公司。

这种超薄铜箔是厚度为0.1um至0.3um的铜箔，作为半导体封装基板的关键材料，一直以来被日本企业垄断。它是一种既要满足信号特性又要满足电气特性和厚度的材料，国内外多家铜箔企业都曾尝试过自主研发但都失败了。 

2019年日本加强出口管制时，YMT开始半导体封装用超薄铜箔的开发，这是对被日本企业垄断的市场的挑战。经过两年的研究，YMT去年完成了生产设备的建设，最近试生产成功。今年5月，韩国经济电视台对此进行了报道。

YMT执行董事张元峰(장원봉音译)接受采访时表示：“利用基础设施进行生产，短期内预计销售规模将达到200亿韩元左右。从中长期来看，通过积极设备投资，年销售额有望扩大到2000亿韩元。”

随着自动驾驶、5G等市场的发展，超薄铜箔市场规模未来5年内有望突破1万亿韩元，YMT的机会也因此有望增加。

据悉，YMT目前在安山工厂进行量产，但预计随着未来市场份额的扩大，销售额将增加，因此公司计划明年在华城建设一座新工厂。